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一、項目名稱
年產10億顆半導體芯片封測項目
二、項目建設地點
******學院東門
三、建設內容
項目規劃總用地面積約23100平方米，總建筑面積約46672平方米，其中1#廠房約20037平方米，2#廠房約25900平方米。
四、概算金額
項目總投資約40000萬元，資金來源為單位自籌。
五、計劃招標時間
本項目招標時間預計為2025年6月。
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（招標項目實際內容以招標人最終發布的招標公告和招標文件為準。）
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******有限公司
2025年5月7日
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